据了解，半导体元器件制造项目总投资1亿元，规划总面积10亩，总建筑面积2万平方米。项目分两期建设，今年计划投资4000万元，目前一期已完成车间改造4000平方米，新建双铜整流芯片和GPP整流芯片生产线，年产双铜整流芯片1.3亿只；二期计划新建生产车间、办公楼、研发大楼等。

　　该项目在第二届黄山发展大会成功签约，项目建成后将进一步助推我县新型电子元器件产业高质量发展。